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华硕和华擎AMD X570芯片组主板上市

2019-04-24 15:56IT中国 / ITCN

AMD X570是该公司第三代Ryzen“Matisse”处理器系列的配套高级芯片组选项,预计将于2019年6月首次亮相这些处理器中的第一款。与X470和X370不同,新款X570将基于在AMD的内部芯片组设计上,可能在GlobalFoundries的14纳米节点上制造。中档“B550”和更低的芯片组型号可继续来自ASMedia。主板专业华硕和华擎推出了基于AMD X570的首批部分主板型号。

 华硕将在由Crosshair VIII Formula领导的Republic of Gamers(ROG)系列中推出多达七款主板型号。这表明华硕在竞争格局中从“Valhalla”平台获得了足够高的销售预期,推出了ROG Formula产品。您可以期待诸如8层PCB,VRM散热器的液体冷却准备,Thunderbolt或10 GbE以及最多的超频友好功能。接下来是ROG Crosshair VIII Hero和Crosshair VIII Hero WiFi,这可能是该公司第二好的产品。在AMD平台上,华硕将首次推出ROG Impact mini-ITX产品,以及ROG Crosshair VIII Impact。将有三款基于X570的ROG Strix系列产品,Strix-E(高级ATX),Strix-F(中档ATX)。

华擎这边,华擎的太极系列凭借其极简主义,功能强大的设计和强大的功能,赢得了爱好者的青睐。紧随其后的是X570 Phantom Gaming X。可能这两块主板共用同一块PCB,并对其功能集进行外观修改。在中高端产品,华擎的产品为X570 Phantom Gaming 6。

编辑:陈红

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